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hbm3e 芯片
英偉達(dá)數(shù)十萬(wàn)芯片+亞馬遜50億美元豪賭沙特
智能計(jì)算
英偉達(dá)
芯片
亞馬遜
沙特
人工智能
|
2025-05-14
半導(dǎo)體芯片封裝工藝的基本流程
半導(dǎo)體
芯片
封裝
|
2025-05-13
英偉達(dá)計(jì)劃7月推出降級(jí)版H20芯片
英偉達(dá)
H20
芯片
人工智能
|
2025-05-13
美國(guó)計(jì)劃強(qiáng)制追蹤英偉達(dá)AI芯片位置
英偉達(dá)
AI
芯片
|
2025-05-08
搶英偉達(dá)訂單？三星提前量產(chǎn)12層堆疊HBM3E
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
英偉達(dá)
三星
12層堆疊
HBM3E
|
2025-05-07
英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科技可能會(huì)在 Computex 上推出聯(lián)合開(kāi)發(fā)的適用于 Windows PC 的“N1”Arm 芯片
消費(fèi)電子
英偉達(dá)
聯(lián)發(fā)科技
Computex
Windows PC
N1
Arm 芯片
|
2025-05-07
小米加速芯片自研
手機(jī)與無(wú)線通信
小米
芯片
自研
玄戒
Xring
SoC
Arm
|
2025-05-06
蘋(píng)果開(kāi)啟新的供貨來(lái)源
蘋(píng)果
iPhone
供應(yīng)鏈
印度
芯片
|
2025-05-06
中國(guó)突豁免8項(xiàng)美制芯片125%關(guān)稅 CNN解密原因
國(guó)際視野
芯片
關(guān)稅
|
2025-04-27
未來(lái)的芯片將比以往任何時(shí)候都更熱
EDA/PCB
芯片
功耗
散熱
|
2025-04-25
Google AI芯片通知撤換 三星HBM3E認(rèn)證再傳卡關(guān)
智能計(jì)算
Google
AI芯片
三星
HBM3E
認(rèn)證
|
2025-04-25
不使用x86、Arm：俄羅斯仍要在2030年前國(guó)產(chǎn)28nm
EDA/PCB
俄羅斯
28nm
芯片
|
2025-04-24
車(chē)規(guī)級(jí)MCU介紹
汽車(chē)電子
MCU
單片機(jī)
汽車(chē)電子
微控制器
芯片
|
2025-04-22
臺(tái)積電表示無(wú)法保證其芯片最終不會(huì)進(jìn)入中國(guó)
EDA/PCB
臺(tái)積電
芯片
|
2025-04-22
半導(dǎo)體「關(guān)稅豁免」再生變？將設(shè)立專(zhuān)項(xiàng)關(guān)稅
EDA/PCB
半導(dǎo)體
芯片
電子產(chǎn)品
關(guān)稅
蘋(píng)果
TI
臺(tái)積電
|
2025-04-15
華強(qiáng)北市場(chǎng)多款熱門(mén)芯片“封庫(kù)存” 分銷(xiāo)商稱(chēng)有客戶(hù)轉(zhuǎn)向國(guó)產(chǎn)
EDA/PCB
華強(qiáng)北
芯片
封庫(kù)存
分銷(xiāo)商
國(guó)產(chǎn)
|
2025-04-15
特朗普關(guān)稅大棒下，英偉達(dá)投資5000億美元：最強(qiáng)AI芯片將在美國(guó)制造
智能計(jì)算
特朗普
關(guān)稅
英偉達(dá)
AI
芯片
美國(guó)制造
|
2025-04-15
美國(guó)啟動(dòng)藥品與芯片進(jìn)口調(diào)查，準(zhǔn)備單獨(dú)加征關(guān)稅？
EDA/PCB
美國(guó)
藥品
芯片
關(guān)稅
特朗普
|
2025-04-15
比蘋(píng)果高通快一步！曝三星率先商用2nm芯片：11月進(jìn)入量產(chǎn)階段
EDA/PCB
蘋(píng)果
高通
三星率
商用
2nm
芯片
量產(chǎn)
Exynos 2600
Galaxy S26
|
2025-04-14
臺(tái)積電面臨10億美元罰款和100%關(guān)稅威脅
EDA/PCB
臺(tái)積電
關(guān)稅
AI
芯片
|
2025-04-10
谷歌迄今最強(qiáng)芯！第七代TPU發(fā)布：內(nèi)存容量高達(dá)192GB
智能計(jì)算
谷歌
TPU
芯片
AI
|
2025-04-10
三星已組建專(zhuān)注于1nm芯片開(kāi)發(fā)的團(tuán)隊(duì) 量產(chǎn)目標(biāo)定于2029年
EDA/PCB
三星
1nm
芯片
臺(tái)積電
NA EUV
|
2025-04-10
后貿(mào)易時(shí)代，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)如何突圍困局？
EDA/PCB
半導(dǎo)體
國(guó)產(chǎn)
芯片
集成電路
關(guān)稅
|
2025-04-08
拓?fù)浒虢饘伲课磥?lái)的芯片需要比銅更好的材料
EDA/PCB
芯片
銅
|
2025-03-28
英偉達(dá)計(jì)劃在未來(lái)四年斥資5000億美元采購(gòu)芯片和電子產(chǎn)品
智能計(jì)算
英偉達(dá)
AI
芯片
臺(tái)積電
富士康
|
2025-03-24
黃仁勛回應(yīng)DeepSeek沖擊：算力需求將被推高，芯片反而更吃緊
智能計(jì)算
黃仁勛
DeepSeek
算力
芯片
吃緊
英偉達(dá)
|
2025-03-21
惠普推出全球首批抗量子攻擊打印機(jī)，搭載新型 ASIC 芯片
消費(fèi)電子
惠普
抗量子
攻擊打印機(jī)
ASIC 芯片
|
2025-03-19
消息稱(chēng) SK 海力士將獨(dú)家供應(yīng)英偉達(dá) 12 層 HBM3E 芯片
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
SK
海力士
英偉達(dá)
HBM3E 芯片
|
2025-03-18
基辛格：芯片加關(guān)稅以促進(jìn)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈回流美國(guó)
EDA/PCB
基辛格
芯片
關(guān)稅
半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
|
2025-03-12
三星已于去年底量產(chǎn)第四代 4 納米芯片，全力追趕臺(tái)積電
EDA/PCB
三星
量產(chǎn)
第四代
4 納米
芯片
臺(tái)積電
SF4X
人工智能
高性能計(jì)算
HPC
BEOL
|
2025-03-12
美擬對(duì)中國(guó)成熟制程芯片加征關(guān)稅 專(zhuān)家：美國(guó)處于兩難局面
EDA/PCB
芯片
工藝制程
|
2025-03-11
消息稱(chēng)美版 2025 款 iPad（A16）所用芯片產(chǎn)自臺(tái)積電美國(guó)工廠
EDA/PCB
美版
2025 款 iPad
A16
芯片
臺(tái)積電
美國(guó)工廠
|
2025-03-10
英偉達(dá) GB300 AI 芯片被曝 3 月 17 日登場(chǎng)：全面導(dǎo)入水冷技術(shù)
EDA/PCB
英偉達(dá)
GB300
AI
芯片
水冷技術(shù)
|
2025-03-10
蘋(píng)果 M4 Ultra 芯片恐將永遠(yuǎn)缺席，三大原因揭秘
手機(jī)與無(wú)線通信
蘋(píng)果
M4 Ultra
芯片
|
2025-03-10
韓國(guó)擬設(shè)立340億美元基金 支持芯片和汽車(chē)等戰(zhàn)略行業(yè)
國(guó)際視野
芯片
|
2025-03-07
1650億美元！臺(tái)積電宣布美國(guó)史上規(guī)模最大的單項(xiàng)海外直接投資案
臺(tái)積電
晶圓廠
先進(jìn)制程
半導(dǎo)體
芯片
|
2025-03-06
美國(guó)芯片法案 要廢了！
EDA/PCB
芯片
芯片法案
半導(dǎo)體
美國(guó)
|
2025-03-06
開(kāi)始實(shí)施！我國(guó)將15家美國(guó)實(shí)體列入出口管制管控
國(guó)際視野
芯片
半導(dǎo)體
制裁
|
2025-03-04
面向未來(lái)汽車(chē)電子的核心引擎：SPC560系列32位MCU技術(shù)解析
汽車(chē)電子
汽車(chē)電子
芯片
|
2025-03-03
英偉達(dá)聯(lián)發(fā)科合作Project DIGITS獲追單，GB10芯片下半年放量出貨
智能計(jì)算
英偉達(dá)
聯(lián)發(fā)科
Project DIGITS
GB10
芯片
NVIDIA
|
2025-03-03
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